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8155 芯片 文章 最新資訊

百億新人工智能芯片訂單助力博通股價創(chuàng)新高

  • 博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業(yè)績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業(yè)績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  博通  股價  創(chuàng)新高  

三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

  • 媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報道稱，三星已確認Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準備好進入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過，關鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機中采用這款新型芯片，預計將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進，目標是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2600  2nm  芯片  Galaxy S26  

印度半導體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競爭格局？

  • 8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進制造能力的匯報，更透露了印日合作的更多細節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟安全保障倡議」，計劃未來十年對印投資10萬億日元（約680億美元），重點支持半導體和稀土合作。日本半導體設備商（如TEL）將為印度工廠提供技術轉移，以換取其在東南亞市場的準入優(yōu)勢，而莫迪在社交平臺上的更是表示：“半導體是印日合作的關鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導體設備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
  • 關鍵字： 印度  半導體  東京電子  芯片  TEL  

谷歌正拉攏小型云服務提供商托管 TPU，目標直指英偉達

  • 根據(jù) 《信息周刊》 援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達芯片的小型云服務提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報道稱，此舉的目的是鼓勵采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達的直接競爭加劇。報道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報道，它還據(jù)報道尋求與其他專注于英偉達的提供商達成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達芯
  • 關鍵字： 谷歌  TPU  芯片  AI  

2025 年上半年中國芯片產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 — 38 家 A 股上市公司據(jù)報道實現(xiàn)增長

  • 據(jù)上海證券報報道，中國芯片產(chǎn)業(yè)據(jù)報道正因人工智能而增長。報道指出，在從事數(shù)字芯片設計、模擬芯片設計、集成電路制造和 IC 封裝測試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實現(xiàn)盈利。其中，38 家實現(xiàn)凈利潤同比增長，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報告指出，嘉立創(chuàng)、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長方面位居前列。嘉立創(chuàng)和海光在人工智能推動芯片設計增長方面表現(xiàn)亮眼高端計算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創(chuàng)作為領先企業(yè)的典范脫穎而出。報告指出，今年上半年，嘉立創(chuàng)
  • 關鍵字： 芯片  半導體產(chǎn)業(yè)  

美國政府吊銷了臺積電向其中國大陸晶圓廠運送設備的授權

  • （圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對臺積電出口先進芯片制造設備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應商為未來的運輸申請單獨的政府批準。如果批準未能及時獲得，這可能會影響該工廠的運營。臺積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺積電受益于一種一般批準制度——這是通過其與美國政府的驗證最終用戶（VEU）地位實現(xiàn)的——該制度允許由美國公司如應用材料、泛林集團和科磊生產(chǎn)的工具例行運輸，無需延遲。一旦規(guī)則變更生效，任何送往該地的設備、備件或化學品都需要通過單獨的美國出口審查，該審查將
  • 關鍵字： 工藝制程  臺積電  芯片  

三安宣布 8 英寸 SiC 芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)完成

  • 8 月 27 日，三安在投資者關系平臺上宣布，其湖南三安半導體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設到投產(chǎn)不到一年，進展比預期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對完整的 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能：6 英寸 SiC 產(chǎn)能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產(chǎn)能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產(chǎn)能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項目的總投資額為160億元人民幣，目標是建立一個兼
  • 關鍵字： 碳化硅  芯片  晶圓廠  

科學家繞過完美芯片要求，量子計算機可能更快到來

  • 研究人員已經(jīng)證明量子計算機可以由相互連接的小芯片構建，即使連接和硬件不完美，這些系統(tǒng)仍然可以可靠地工作。這一發(fā)現(xiàn)為從較小的單元組裝大型量子系統(tǒng)奠定了基礎，并突出了在使容錯量子計算機更加實用方面的一項關鍵進展。量子計算機，已經(jīng)開始影響化學、密碼學等領域的科研，目前在大規(guī)模計算能力上仍然有限。主要限制是量子硬件本身的大小和可靠性。傳統(tǒng)上，量子進步是通過原始的量子比特數(shù)量來衡量的——量子位是經(jīng)典比特的量子等效物——但沒有容錯能力，這些額外的量子比特并不能保證產(chǎn)生可用結果。容錯能力是使系統(tǒng)能夠自動檢測和糾正錯誤的
  • 關鍵字： 量子  量子計算  芯片  

阿里云采購寒武紀15萬片GPU傳聞不實，國產(chǎn)芯片技術突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距

  • 針對在網(wǎng)絡上廣泛流傳的“阿里云采購寒武紀15萬片GPU”這一傳聞，阿里云正式作出回應，明確表示一直秉持一云多芯戰(zhàn)略，積極支持國產(chǎn)供應鏈發(fā)展，但所謂采購寒武紀15萬片GPU的消息純屬不實。此前，部分媒體報道稱阿里緊急追加寒武紀思元 370訂單至15萬片，若該訂單屬實將成為國產(chǎn)GPU在云計算領域的重大突破。思元 370是寒武紀基于7nm工藝，INT8算力達256TOPS，較前代提升100%，并支持訓推一體架構。然而阿里云的否認聲明揭示了當前國產(chǎn)芯片替代的深層矛盾：技術突破與商業(yè)化落地之間仍存在較大差距 ——
  • 關鍵字： 阿里云  寒武紀  GPU  芯片  

芯片的高級組件平均測試

  • 零件平均測試是半導體測試的支柱之一，在先進節(jié)點和多芯片組件中變得更具挑戰(zhàn)性。過去，PAT 產(chǎn)生高斯分布，這使得查找異常值相對簡單。現(xiàn)在情況已不再如此。先進的封裝和領先的設計具有獨特的屬性，這些屬性決定了哪些規(guī)則適用，例如晶圓的厚度或獨特的區(qū)域問題。yieldWerx 的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Aftkhar Aslam 談到了導致這些芯片良率低的原因、為什么需要多模態(tài)方法來確保良好的良率，以及為什么相鄰的芯片會使測試過程變得更加復雜。
  • 關鍵字： 芯片  平均測試  

英偉達對華定制版AI芯片B30性能將達到標準版Blackwell GPU的80%

  • 據(jù)《華爾街日報》最新的報道指出，英偉達（NVIDIA）正為中國市場開發(fā)一款基于最新Blackwell架構的定制版AI芯片B30，性能將達到Blackwell GPU的80%。路透社的報道還指出，英偉達希望最早在下個月向中國客戶提供樣品進行測試。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型號，此前路透的報道稱，英偉達最新的對華提供的Blackwell架構GPU是基于單芯片版本的B300（即B300A）打造，因此型號或為「B30A」。根據(jù)資料顯示，B300A基于臺積電4nm制程，CoWo
  • 關鍵字： 英偉達  AI  芯片  Blackwell  GPU  

據(jù)報道，Arm 任命亞馬遜 AI 芯片總監(jiān)以推動內(nèi)部芯片計劃

  • 根據(jù) 路透社 的報道，消息人士稱 Arm Holdings 已聘請亞馬遜 AI 芯片總監(jiān) Rami Sinno 來推動其開發(fā)完整內(nèi)部芯片的計劃。報道稱，Sinno 在創(chuàng)建亞馬遜的定制 AI 處理器 Trainium 和 Inferentia 方面發(fā)揮了關鍵作用，這些處理器旨在訓練和運行大規(guī)模 AI 應用。Arm 開發(fā)自有芯片的野心已經(jīng)醞釀了一段時間。去年七月， 路透社 報道稱，CEO Rene Haas 表示該公司正在增加對潛在的芯片和集成解決方案開發(fā)的投資。路透社
  • 關鍵字： Arm  AI  芯片  

金融時報：DeepSeek 因華為芯片問題推遲新人工智能模型

  • 英國《金融時報》周四援引三位知情人士的話報道稱，由于使用華為芯片的訓練工作失敗，DeepSeek推遲了其新人工智能模型的發(fā)布。據(jù)英國《金融時報》報道，這家中國人工智能初創(chuàng)公司在使用華為的昇騰芯片訓練其 R2 模型時遇到了持續(xù)存在的技術問題，促使其使用 Nvidia 芯片進行訓練，使用 Ascend 進行推理。報告稱，這些問題是 Deepseek 備受期待的 R2 車型發(fā)布從 5 月推遲的主要原因。英國《金融時報》的報道強調(diào)了中國人工智能開發(fā)商在減少對美國技術（特別是英偉達人工智能芯片）的依賴方面
  • 關鍵字： 金融時報  DeepSeek  華為  芯片  人工智能模型  

AI芯片研究現(xiàn)狀及體系結構

  • 為了應對不同場景的智能計算任務，AI芯片誕生了不同的分支，包括適用于各種大規(guī)模網(wǎng)絡訓練的大算力、高功耗通用AI芯片和適用于特定應用、在邊緣設備（如機器人）上進行智能計算的專用AI芯片?；谌斯ぶ悄艿母兄⒍ㄎ慌c導航技術與眾多機器人應用相關，這些技術通常具有高算力需求。因此，專用AI芯片對機器人的智能化應用具有重要意義，學術界和工業(yè)界一直致力于高性能AI芯片架構的設計。隨著網(wǎng)絡模型的不斷增大，研究人員發(fā)現(xiàn)單純依賴高性能硬件架構的設計已然無法滿足最先進網(wǎng)絡在專用AI芯片上的高效部署，而新興的軟硬件結合加速技術
  • 關鍵字： AI  芯片  
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8155 芯片介紹

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